头部企业加快玻璃基板领域技术攻坚

　　先进封装产业的材料技术正迎来跃升股票配资开户，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称，与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等领域开展合作。此外，还有多家A股上市公司已在这一领域前瞻性布局，构筑先发优势。

　　集邦咨询顾问（深圳）有限公司分析师范博毓在接受《证券日报》记者采访时表示：“玻璃基板目前正处于起步阶段，海内外多家企业积极开发相关技术，并制定相关标准。在完成小规模验证后，未来几年有机会逐步迈向真正的规模化量产。”

　　走向商业化落地

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　　“玻璃基板面积大、平整度较高、热膨胀系数较低，适合使用在复杂的大面积封装与多晶片封装场景。同时，玻璃基板线宽线距相比有机载板可以做得更小，适用于更高密度、更加复杂的线路配置；介电常数较低，也适合高频相关应用。”范博毓表示。

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　　江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称“沃格光电”）相关负责人日前表示：“玻璃基板凭借优异的光学高透性与极低的高频介电损耗，极大缩短了信号链路并降低了单比特功耗，行业内部分厂商正积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施中的应用。”

　　浙商证券发布的研报显示，当前玻璃已在显示行业中成熟应用。在先进封装方面，虽然玻璃已用作临时载板，但玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破的重点。同样，玻璃在光通信领域的应用也正处于攻坚期，业内领先厂商已批量送样客户验证，康宁等多家公司也已推出玻璃基板的光电共封装方案，静待商业化落地。

　　接受《证券日报》记者采访的业内人士认为，玻璃基板的应用主要锁定在高效能运算相关芯片、多核心封装以及光电共封装领域等。传统有机载板仍具发展空间，相关技术与应用发展较为成熟，其在注重性价比的一般消费级产品上，仍会是主要的封装方式。

　　A股上市公司动作频频

　　多家A股上市公司凭借研发创新能力与产业链协同能力，在玻璃基板领域前瞻性布局，已取得一系列进展。

　　例如，沃格光电正在积极推进算力网络硬件基础设施领域玻璃基板产品开发和送样验证。该公司相关负责人表示：“公司将围绕新型显示、半导体先进封装、光通信、高频通信等应用场景，推动玻璃基相关产品规模化应用。公司将通过持续加大研发投入、与客户联合开发、产业链协同、精益管理和人才引进等措施推进相关工作。”

　　京东方A于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。京东方A发布的公告显示，截至目前，该产品还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。

　　彩虹显示器件股份有限公司目前主营产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商。该公司于2025年6月份将控股子公司咸阳彩虹光电科技有限公司30%股权转让给京东方A，但仍为其控股股东。该公司相关负责人近日在投资者互动平台上表示，公司基板玻璃采用溢流下拉法生产制造，是国内首家具备G8.5基板玻璃量产供应能力的公司。公司持续进行基板玻璃在半导体封装领域应用的技术跟踪与研究，尚处于研发阶段。