（来源：雪比特）
20260813
原文发不出来，可私信。
一、CPO产业落地节奏：一代小批量，二代DFAU2027年年中大规模量产
1. 第一代FAU架构CPO：
2026年4‑5月启动小批量出货、6月实现小批量交付，已经产生营收；供应链未对外开放，处于客户定向研发阶段。2026下半年主要做115.2T第一代CPO产品。
◦ 痛点：无统一行业标准，硬件规格、耦合工艺互不兼容，只能整套交付，不能拆分单独采购零部件；光路耦合工艺复杂，生产成本高，硬件不可插拔，适合小批量试样。
2. 第二代DFAU架构CPO：
预计2027年年中迎来大规模量产，实现标准化；可单独采购器件，硬件支持插拔维修，大幅简化光路耦合工序、降低制造成本，适配大规模商用。
3. NPO定位：
属于CPO的过渡技术方案，填补1.6T光模块与高端CPO之间的产品空白，带宽覆盖3.2T/6.4T/12.8T，生产难度更低；不需要复杂PIC硅光封装，光模块厂、封测厂均可参与。
二、天孚通信当前业务、收入与价值拆分
1. 收入节奏：2026上半年CPO营收有限，以试样小批量交付为主；业绩增量集中在2026下半年一代CPO批量出货、2027年年中二代DFAU大规模量产。2026全年行业仅几千套产能，天孚占据绝大部分供货份额。
2. 115.2T一代CPO整套价值：天孚可供货零部件整套价值约20余万元。关键器件价格：FAU约500元；ELS模组约4000元；光路耦合配套约2000元。
3. 毛利率现状：小批量阶段研发分摊高，暂无稳定毛利率；客户Mellanox给到充足利润空间，盈利可参考现有有源光器件业务。
4. 供货模式：一代全部成套交付，供货给富士康做交换机整机组装；二代DFAU标准化之后，才支持单独采购FAU、ELS模组零部件。
5. 风险应对布局：二代产品落地后，高盈利的光路耦合业务盈利会收缩；公司自建半导体封测厂，布局PIC硅光、EIC驱动芯片封装，补齐全流程交付能力。
三、两代CPO价值重构（一代FAU→二代DFAU）
• 整套综合价值小幅下降：省去部分硅光芯片、简化传统耦合工序；
• DFAU器件价值大幅抬升：从400‑500元提升至1000‑1500元，成为价值核心；硅光芯片配套价值压缩，产业链价值重心转移到标准化DFAU器件。
四、行业市场规模预测
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1. CPO交换机整机：2027年全球规模8‑10万台；上半年以一代FAU为主出货约2万台，年中切换二代DFAU。该数值为全球总量，不是天孚单家产能。
2. 2028年展望：CPO成为高端算力交换机主流互联方案，高端光互联渗透率30%，交换机整机覆盖率约20%。
3. NPO市场：2027年需求约1500万只，主力规格3.2T、6.4T；12.8T仅小批量试样。目前无实质订单，订单分配2027年10月确定。
◦ NPO场景：机柜内部短距互联；CPO面向交换机整机配套，二者互补，不是完全替代。
五、产业链关键环节与竞争格局
1、大功率CW激光器（ELS模组光源）
• 当前几乎只有Lumentum可以稳定供应300W以上大功率CW光源，上游存在供给壁垒；2026上半年已经批量出货，可匹配现阶段小批量需求。
2、DFAU四条技术管线对比
持牌股票配资平台1. 天孚通信（绑定Mellanox）：工艺改动小、落地可行性最高，短期商业化优势最强，采用点胶耦合；
2. Coherent：架构接近Mellanox路线，采用热熔耦合；
3. 康宁自有DFAU：研发测试阶段，基础产能成型；
4. 康宁Glass‑Bridge玻璃桥：属于DFAU分支，工艺最先进，但落地难度极高；预计2027年底小批量试样，2028年才有望规模量产，不确定性大。
3、NPO赛道竞争
• 头部参与厂商：旭创科技、易中天、Finisar、Mellanox，2027年统一量产。
• 天孚通信定位：NPO属于降维业务，可以复用CPO产线零部件；不是英伟达一级供应商，通过Mellanox代工的方式参与供应链。
4、一代CPO国内厂商
天孚通信、上诠、波若威、致尚科技。
六、核心风险要点
1. 一代CPO非标准化，只能整套交付，客户选择有限；
2. 二代DFAU落地后，传统光路耦合高毛利业务价值收缩；
3. 高端CW激光器高度依赖Lumentum单一供应商；
4. Glass‑Bridge长期具备竞争力，但短期量产时间不确定；
5. NPO暂无实质落地订单，最终采购规模要看2027年样品认证结果。
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