市值3000多亿的电子陶瓷材料龙头「三环集团」，通过港交所聆讯

来源：活报告

2026年6月18日，来自广东潮州的三环集团通过港交所聆讯，或很快在香港主板上市，独家保荐人为中国银河国际。

公司已在A股上市，代码300408；截至6月18日，A股市值达3025.96亿人民币，2026年股价累涨超248%。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，2025年收入88.69亿元（同比增长22%），净利润26.17亿元（同比增长19.5%），毛利率约40%。

公司是全球领先的先进电子陶瓷材料和零部件解决方案提供商，产品组合包括(i)电子及陶瓷材料、(ii)电子元件、(iii)通信器件及(iv)设备组件四大主要类别，涵盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域。

元股证券:ygzq.hk

公司以深厚的「材料」基因为根基，确立「材料+结构+功能」的战略发展方向，深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域超55年。根据弗若斯特沙利文的资料，公司始终聚焦先进陶瓷材料主业，现已成长为先进电子陶瓷材料和零部件领域的全球领先企业。

电子及陶瓷材料：公司聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（「SOFC」）隔膜片等。

电子组件：公司的电子组件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器（「MLCC」）、多层陶瓷片式电感器（「MLCI」）及固定电阻器。公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器，满足客户一站式采购服务需求，提升多品类组件的适配性。

通信器件：公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接（「MT」）插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。按2025年的收入计，公司陶瓷插芯及套筒占据70%以上的全球市场份额；在晶振封装领域，公司的陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额。

设备组件：公司的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。基于在材料配方、材料成型等核心技术上的积累，公司提供的产品不但满足国产化与能源转型需求，亦支撑工业领域稳定需求。

除核心产品外，公司利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。